2024年11月27日《衢州日报》：关注需求学以致用 终会有所成 ——一位博士的项目产业化之感受

衢州日报：https://qzrb.qz828.com/html/2024-11/27/content_15616_1560119.htm

“11月18日，衢州市‘五链’融合深化工业强市第八次工作例会聚焦集成电路产业，令业内人士备受鼓舞。”来衢工作八年的尹涛博士最近十分忙碌，刚完成一个半导体材料制备项目的验证，便立刻投入下一阶段研发工作，“我们的产品主要应用在芯片制造中先进封装和材料外延等领域。”

尹涛，jinnian金年会副教授，日本Kyushu University工学博士，曾任中国科学院厦门稀土材料研究所研究员。作为高层次留学人才，他长期致力于半导体和光电子功能性材料的超精密加工工艺及设备研发，已发表论文20余篇，授权专利20余项。

曾在衢江经济开发区挂职的尹涛接触了大量企业，深入了解了企业和产业发展的痛点与需求。这段经历，为他带来了丰富的实践经验，持续深耕的动力，收获良多。

集成电路作为高端制造核心领域，伴随着3D-IC、芯粒（Chiplet）以及大功率半导体的快速发展，芯片散热材料与工艺已成为半导体制造的关键技术之一。众多材料中，氮化铝因其出色的热导性（热导率170-230W/m.K），接近硅的热膨胀系数、介电损耗低等特性，在先进封装、材料外延、异质键合等前沿领域备受关注。然而，目前高端氮化铝材料几乎被日本垄断，德山、丸和、东芝等占据全球约七成市场份额。这一现状对国内集成电路产业的核心竞争力提出了严峻挑战。因此，攻克高品质氮化铝材料的关键技术，不仅对浙江省优化集成电路产业布局，夯实产业基础，壮大产业集群具有战略意义，同时也将为衢州集成电路材料发展注入新动能，推动芯片制造的补链强链，为产业高质量发展提供重要支撑。

科菲材料技术（浙江）有限公司是国内高品质氮化铝材料领域的领军企业，致力于推动高品质氮化铝的国产化进程。自2023年起，公司与尹涛博士联合开展“大尺寸晶圆级氮化铝衬底超精密加工关键技术”研发项目，累计投入资金达3000万元。项目实现了氮化铝晶圆8-12英寸的大口径化，厚度小于200微米的超薄化，以及翘曲小于50微米，表面粗糙度小于5纳米的高精度平坦化，技术指标达到国际先进水平。该项目产品将应用于先进封装、材料外延、异质键合等半导体制造前沿领域，并且经全球知名半导体龙头企业验证，目前进入量产阶段。标志着该技术的商业化应用迈出了关键一步，为国产高端氮化铝材料在全球市场竞争中占据重要地位奠定了坚实基础。

“作为一名博士和新衢州人，我深切感受到了衢州对人才的高度重视，并通过实实在在的行动和资金支持助力人才项目发展。”尹涛表示，他参与的项目已成功入选2024年衢州市“南孔精英”计划创业项目A类，并获得第十三届中国创新创业大赛（浙江赛区）新材料行业决赛优胜奖。截至目前，相关技术已申报专利8项，其中6项已获授权。“衢州的创新创业环境让我感到非常踏实，在这里，不仅可以把科研成果转化为实际应用，还能看到它们对产业发展的推动作用。这样的支持和鼓励，让我更加坚定了深耕衢州、持续创新的信念。”尹涛感慨道。